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意大利高端医疗自动化设备企业ProAvanti携手快鹭智能办公，打造“AI+CRM/EMS/WMS”一体化平台，实现跨区域协作、智能仓储、售后响应与销售管理的全流程数字化升级。通过AI预测维修、库存智能预警、销售漏斗分析等功能，企业库存准确率达99%以上，销售业绩提升20%，显著提高运营效率与客户响应速度，构建全球化业务的数智化护城河。

　　在刚刚落幕的全国两会上，“人工智能”与“数据要素”毫无悬念地再次成为代表委员们建言献策的焦点。从“人工智能+”行动到新质生产力培育，高质量数据集作为数字经济的核心基础设施，是激活数据要素价值的关键载体。　　从两会声音看国家高质量数据集战

“十五五”时期，贵州将依托气候、能源和人力成本等优势，持续扩大“贵州算力”品牌效应，打造全国一体化算力网络国家枢纽节点和面向全国的算力保障基地，推动算力服务全球。截至“十四五”末，贵州算力规模达160EFLOPS，数据中心标准机架32万架，综合算力居全国前列，90%以上算力用户来自省外，支撑了多部影视作品渲染及大模型训练。贵州还将通过新修订的《贵州算力券管理办法》，自2026年4月起大幅提高激励比例，安排1.4亿元资金支持企业降低用算成本，重点支持智算、模型服务和语料采购，推动算力从“资源”向“产品”转化，建设中国算力性价比最高省份。

Socionext 利用新思科技的 IP 套件、EDA 工具和云解决方案，在七个月内成功完成两次基于 TSMC-SoIC 技术的 3D Multi-Die 芯片流片，创下高性能、低功耗 AI 与 HPC 芯片开发的速度与复杂度新基准。该设计采用异构工艺（N3 计算芯片 + N5 I/O 芯片）面对面堆叠，通过新思科技支持 3D 的 PCIe 6.0、DDR5、3DIO 等 IP，以及 Fusion Compiler、Redhawk-SC、TestMAX DFT 等 EDA 工具，并依托 Synopsys Cloud FlexEDA 提供的可扩展云资源，实现了快速集成、验证与协同设计。该成果展示了 Multi-Die 架构在突破工艺缩放瓶颈、提升计算效率及推动 AI、HPC 和消费电子设备创新中的关键作用。

Sivers Semiconductors 与 O-Net Technologies 及 Enablence Technologies 合作开发基于 Sivers DFB 激光阵列的外部光源（ELS）模块，用于共封装光学（CPO）技术，以支持人工智能和高性能计算数据中心。该技术可降低80%能耗，预计到2036年CPO市场规模将超200亿美元。ELS通过温度隔离保障激光波长稳定性，提升系统可靠性。O-Net负责整合激光阵列与Enablence的NxN星形耦合器，共同推动高效、可扩展的光互连解决方案。

在AWE2026“预见未来·青年领袖圆桌π”论坛上，是石科技联合创始人毛运航指出，真正的破壁在于让设备理解人、场景与生活，强调打通大模型与国产GPU之间的壁垒，提升算力适配效率，推动AI体验从单点突破走向系统协同。是石科技依托国家超算无锡中心团队，专注“HPC+AI”融合技术，构建高性能国产算力基础设施，已运营超10000 PFlops异构算力系统，服务数十家头部客户，致力于实现“计算普惠人类”的愿景。

布局三大算力圈 湖北让算力追着应用跑---布局三大算力圈 湖北让算力追着应用跑

35家量子公司站队英伟达！,英伟达,gpu,hpc,量子公司,量子计算机

在高热流密度下，热量从芯片表面进入冷板后，其向四周扩散的速度，完全取决于材料本身的导热本底。纯铜的热导率在380-400..._新浪网

3月18日消息，根据韩国《中央日报》的报导，由于晶圆代工大厂台积电的产能已经面临极度紧绷的状态，促使美国各大科技厂商纷纷开始排队寻求其他晶圆代工产能的支持。在此强烈需求的背景下，韩国三星电子正积极筹备，准备在其位于美国德克萨斯州泰勒市的庞大半导体园区内，新建第二座晶圆厂（Fab 2）。报道指出，根据泰勒市议...