各公司将开发带有 Sivers 激光阵列的外部光源以用于共封装光学

Sivers Semiconductors 正式宣告与 O-Net Technologies 以及 Enablence Technologies 达成合作伙伴关系，旨在研发一款配备 Sivers DFB 激光阵列的先进外部光源（ELS）模块，以此助力共封装光学（CPO）技术在人工智能数据中心以及高性能计算（HPC）系统中的推广应用。

O-Net Technologies 将充当原始设计制造合作伙伴，负责整合 Sivers 的激光阵列与 Enablence 的 NxN 星形耦合器，进而交付适用于横向扩展与纵向扩展光学系统的 ELS 模块。

CPO 技术推动能效革命

CPO 技术能够将大部分光学元件集成至 GPU 和交换机封装之中，从而实现高速光学互连，其能耗相较于铜互连降低了 80%。依据 IDTechEx（2025 年 12 月报告）显示，CPO 市场预计到 2036 年将突破 200 亿美元，从 2026 年至 2036 年将以高达 37%的强劲复合年增长率（CAGR）增长，其中 ELS 解决方案在该市场中占据 10%的份额。

“ELS 堪称 CPO 至关重要的搭档，它能够将对温度敏感的激光器与高功率处理器产生的极端热量隔离开来，确保波长稳定性，显著提升系统的可靠性与可维护性。我们高性能的 DFB 激光阵列能够为基于 CPO 架构的人工智能数据中心部署提供所需的可靠性和波长稳定性。”

—— Sivers 光子业务总经理 Alex McCann

三强联手打造温度隔离方案

O-Net Technologies 首席执行官兼董事长 Austin Na 称：“O-Net Technologies 十分荣幸能与 Sivers 和 Enablence 携手合作，共同提升我们先进的外部光源模块。我们齐心协力，正为高性能计算（HPC）和人工智能数据中心的需求提供一种切实可行、具备可扩展性的 ELS。”

Enablence Technologies 首席执行官 Todd Haugen 表示：“我们欣然能与 Sivers 和 O-Net 展开合作，助力重新定义光学互连在人工智能时代的扩展模式。我们的 NxN 星形耦合器能够实现大规模的高效波长分配，通过合作，我们为基于 CPO 的架构开辟了一条有效的光学路径，以适应人工智能数据中心计算能力的指数级增长。”

市场前景与技术优势

随着 AI 与 HPC 对算力需求的爆发式增长，传统互连方式已难以满足能效与带宽要求。CPO 技术凭借其低功耗、高密度、高带宽等优势，成为下一代数据中心互连的关键路径。而 ELS 模块作为 CPO 架构中的核心组件，解决了激光器热敏感问题，保障了系统长期运行的稳定性。