本周14家硬科技企业累计融资超30亿元,覆盖激光雷达、AI制药、机器人等前沿领域。其中,珞珈伊云攻克激光雷达核心技术,获数千万元Pre-A轮融资;起航优创以无形资产赋能中小微企业,完成1200万元融资;天鹜科技用AI颠覆蛋白质设计,斩获超2亿元A+轮投资;地瓜机器人打造AIoT通用底座,拿下1.2亿美元B1轮融资。此外,蓝芯算力、诺家科技、创锐光谱、戴乐科技、国顺激光、立妙达、UWANT、光粒科技、佰特微、微崇半导体、锐思智芯、纽邦生物等企业也相继完成新一轮融资,涉及智能出行、高性能芯片、智慧健康、精密仪器、智能乐器、激光器、AI药物研发、智能清洁、AR眼镜、医疗器械、半导体检测、视觉传感器及保健品原料等多个硬科技赛道。同时,新恒泰在北交所上市,募资3.86亿元。