马斯克于3月21日宣布SpaceX、Tesla与xAI联合启动TERAFAB项目,计划建设一座年产1太瓦(TW)计算能力的超大规模芯片制造设施,80%产能用于太空任务。该产能远超当前全球总和及2030年预测上限。项目旨在解决未来轨道能源网络、AI卫星集群及数亿台Optimus机器人所需的算力瓶颈。TERAFAB整合逻辑芯片、存储芯片与先进封装,选址德州奥斯汀,采用专为太空优化的D3架构。其背后是三家公司构建的“芯片—机器人—火箭—轨道数据中心”工业闭环。尽管面临技术、供应链、人才与资金等巨大挑战,马斯克视其为突破地球物理限制、迈向多行星文明的关键一步,并计划在三四年内缓解迫在眉睫的算力短缺。该项目不仅重塑全球算力格局,更提出一个根本命题:人类是否需要一套全新的、面向太空的生产体系?