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21
03
2026
自动驾驶中的点云处理:PointPillars算法详解与KITTI数据集实战
文章介绍了点云目标检测技术从手工特征到深度学习的演进过程,重点分析了PointPillars算法。该算法通过将三维空间划分为垂直柱状结构(pillars),将点云转换为伪图像,利用2D卷积网络处理,在保证检测精度的同时满足实时性需求。其数据预处理包括点云归一化、柱状分区和9维特征编码;网络核心采用简化版PointNet进行特征提取,并通过最大池化生成规则特征图。
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2026-03-21
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03
2026
4步精通TradingView数据提取:构建专业金融分析数据集
文章浏览阅读46次。在金融市场分析领域,高质量的历史数据是制定有效投资策略的基石。传统数据获取方式往往受限于API调用频率、数据格式不统一等问题,而TradingView数据提取工具通过自动化流程,帮助用户快速获取标准化的市场数据,为量化分析、策略回测和机器学习模型训练提供可靠数据源。本文将系统介绍这款工具的核心功能、应用场景及操作方法,助您在4个步骤内掌握专业金融数据提取技能。## 📊 核心功能解析Tra
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2026-03-21
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03
2026
南京信息工程大学申请基于5G轻量核心网的算网融合智能化调度方法及系统专利,显著降低任务时延
南京信息工程大学申请基于5G轻量核心网的算网融合智能化调度方法及系统专利,显著降低任务时延,时延,算法,智能化,核心网,通信技术,算网融合,南京信息工程大学
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2026-03-21
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03
2026
新浪GPU热点小时报丨2026年03月21日04时_今日实时GPU热点速递
1、AI创业算力选择指南:GPU云、租赁与自建方案深度解析在AI创业浪潮中,GPU(图形处理器)已成为训练大模型、部署推..._新浪网
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2026-03-21
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03
2026
AMD ROCm环境下的GPU运维:从零开始搭建到高效资源管理
本文介绍了ROCm环境的部署与配置优化,包括硬件兼容性验证、驱动与工具链安装及容器化部署方案;同时阐述了性能监控与调优体系,涵盖实时监控方法和计算性能优化技巧。
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2026-03-21
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03
2026
GTE-Pro生产环境:支持千万级文档毫秒响应的语义检索集群部署方案
GTE-Pro是基于阿里达摩院GTE-Large架构的企业级语义检索引擎,专为大规模文档检索设计。它利用深度学习将文本转化为1024维向量,实现语义级理解与匹配,支持本地化部署以保障数据安全。系统采用分布式计算架构,可在毫秒级响应千万级文档检索需求,适用于企业知识库、客服支持和技术文档查询等场景。
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2026-03-21
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03
2026
首款国产InfiniBand面世,实测数据告诉你性能究竟有多强悍
而在整个大算力领域,曙光的布局不止是IB,主要集中在三个层面:一是核心计算芯片的研发;二是硬件层面的高效实现,随着芯片功率密度、热密度和IO密度的急剧攀升,在供电和冷却等支撑技术上已进入“深水区”,面临着极…
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2026-03-20
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03
2026
【AI企业】【信息科学与工程学】计算机科学与自动化 第八十篇 人工智能数学方程式/算法11 数学分析方法(张量分析/标量分析/向量分析)03 AI Agent调用-CSDN博客
文章浏览阅读98次。时序: 1. 解析工作流→2. 语法检查→3. 类型检查→4. 语义验证→5. 约束检查→6. 安全审查→7. 生成报告。时序: 1. 定义目标→2. 初始化种群→3. 评估适应度→4. 选择→5. 交叉变异→6. 更新种群→7. 检查终止。时序: 1. 持续监控→2. 异常检测→3. 告警→4. 根因分析→5. 策略选择→6. 恢复执行→7. 验证。马尔可夫性: P(st+1∥st,at,st−1,...)=P(st+1∥st,at)
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2026-03-20
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03
2026
首款国产InfiniBand面世,实测数据告诉你性能究竟有多强悍
AcFun是国内首家弹幕视频网站,这里有全网独家动漫新番, 友好的弹幕氛围,有趣的UP主,好玩有科技感的虚拟偶像,年轻人都在用。
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2026-03-20
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03
2026
新思科技联合Socionext,实现3DIC芯片超快速流片突破
Socionext 利用新思科技的 IP 套件、EDA 工具和云解决方案,在七个月内成功完成两次基于 TSMC-SoIC 技术的 3D Multi-Die 芯片流片,创下高性能、低功耗 AI 与 HPC 芯片开发的速度与复杂度新基准。该设计采用异构工艺(N3 计算芯片 + N5 I/O 芯片)面对面堆叠,通过新思科技支持 3D 的 PCIe 6.0、DDR5、3DIO 等 IP,以及 Fusion Compiler、Redhawk-SC、TestMAX DFT 等 EDA 工具,并依托 Synopsys Cloud FlexEDA 提供的可扩展云资源,实现了快速集成、验证与协同设计。该成果展示了 Multi-Die 架构在突破工艺缩放瓶颈、提升计算效率及推动 AI、HPC 和消费电子设备创新中的关键作用。
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2026-03-20
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