AI应用商业化加速,人工智能ETF易方达涨2.58%

　　截至3月25日10点51分，上证指数涨1.01%，深证成指涨1.83%，创业板指涨1.86%。贵金属、F5G概念、通信设备等板块涨幅居前。

　　ETF方面，人工智能ETF易方达（159819）涨2.58%，成分股光环新网（300383.SZ）涨超10%，协创数据（300857.SZ）、昆仑万维（300418.SZ）、均

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AI大模型调用量爆发式增长

　　消息面上，中国AI大模型周调用量达4.96万亿token，连续第二周超越美国。国家数据局局长刘烈宏表示，到今年3月，我国日均词元调用量已超过140万亿，相比2024年初的1000亿增长了1000多倍。摩根大通预测，中国的AI推理Token消耗量将从2025年的约10千万亿增长至2030年的约3900千万亿，五年间增长约370倍。这标志着AI应用正从概念验证进入大规模商业化落地阶段，下游需求的爆发式增长直接驱动了上游算力基础设施的投资预期。

大模型迭代提速，AI硬件与内容加速落地

　　天风证券表示，大模型迭代提速，AI硬件与内容落地加速。模型层面，Deepseek-v4近期有望上线，原生多模态与Agent能力显著升级，且已针对国产芯片完成深度优化，软硬件协同效率提升。应用层面，番茄已启动AI真人互动剧灰度测试，多模态交互能力加速落地内容场景；千问计划在2026MWC发布首款AI眼镜，大厂由模型竞争向AI入口与硬件生态延伸。我们强调大模型技术进步与AI应用入口争夺为全年主线，看好Agent与多模态方向率先突破。

AInfra受益于“量”与“价”双重驱动

　　中邮证券认为，AInfra作为涵盖AI芯片、智算集群、调度层及推理引擎的关键底座，在Token需求井喷的背景下，正同时受益于“量”与“价”的双重驱动。

　　从“量”上看，云厂商涨价背后是算力稀缺性的显性化，下游客户对稳定、低时延推理服务的刚性需求，将倒逼云厂商与模型厂商持续加大Infra资本开支，以支撑指数级增长的Token流量。

　　从“价”上看，近期云厂商的调价行为表明，具备规模效应与核心技术优势的Infra厂商正在获得更强的定价权。尤其在“养龙虾”现象暴露了资源调度与稳定性瓶颈后，具备高效调度、异构计算与极致成本优化能力的Infra解决方案，将成为下游客户选择合作方的核心考量。

AI高景气带动12英寸硅片需求激增

　　国盛证券表示，AI持续高景气，GPU、HBM带来12英寸硅片增量需求。以AI服务器为例，AI服务器增加高性能GPU芯片用于高速并行数据的计算，同时配套HBM堆栈储存计算用数据，HBM堆栈是由DRAM芯片堆叠形成，堆叠层数不断提高，使得12英寸硅片使用量进一步提升。

　　根据SUMCO测算，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍。新产品新技术催生12英寸硅片更多消耗，同等存储容量HBM对12英寸硅片需求量是主流DRAM产品的3倍。NAND Flash堆叠层数提升至400层，厂商会切换至通过2片晶圆键合制作1个NAND Flash完整晶圆的工艺，相当于12英寸硅片需求翻倍。

　　根据SEMI预计，2030年全球半导体硅片市场规模预计超过200亿美元。当前硅片市场形成由Shin-Etsu、SUMCO等海外厂商垄断，中国大陆公司所占份额较小，存在较大的市场空间。

　　人工智能ETF易方达（159819）跟踪中证人工智能主题指数，布局光模块、AI芯片、AI应用等重要板块。