3月25日每日研选丨AI基建新进展 机构聚焦这些方向

英伟达GTC 2026与OFC 2026共启算力基建新纪元

　　近期光通信与算力基建板块热度持续攀升，核心驱动力来自AI算力需求的高景气与底层技术的加速迭代。一方面，以OpenClaw为代表的AI Agent推动Token消耗指数级跃升，阿里云、百度智能云相继调涨AI算力产品价格5%至34%，印证了算力供需的紧张态势。另一方面，英伟达Vera Rubin平台集成7款核心芯片，明确采用铜缆Scale-up、光学Scale-up及光学Scale-out三线并行的互联方案。光铜并行的技术路线，正在打破“光进铜退”的单一叙事。

光通信走向舞台中央

　　从产业趋势看，光通信正从幕后走向舞台中央。机构指出，伴随AI生态加速构建，光模块、光纤光缆等技术将持续创新迭代。OFC大会上，美国Arista网络公司联合多家厂商成立XPO MSA（超高密度可插拔光学模块），推出12.8Tbps液冷可插拔光模块，面板密度达现有方案的4倍，为可插拔光模块生态延展了生命周期。同时，微软研究团队推出新型光传输方案“MOSAIC”，以Micro LED（微发光二极管）为光源，实现长距传输、低功耗和高可靠性的统一。

光纤光缆迎来量价齐升窗口

　　从供需格局看，光纤光缆板块迎来量价齐升的改善窗口。一方面，无人机和AI需求持续高增，叠加传统电信侧需求回暖，而棒纤缆完整扩产周期在一年以上，供给端紧张短期难以缓解，光纤价格有望延续上行趋势。另一方面，北美数据中心光纤需求大幅提振，海外原有供应商扩产谨慎，国内厂商凭借成本与交付优势，份额有望快速提升。

光铜并行与新型光源成主流方向

　　从技术演进看，光铜并行与新型光源将成为未来互联的主流方向。英伟达Rubin及Feynman平台明确采用铜缆与CPO共同水平扩展，表明在高速传输场景下，铜缆仍将在短距互联中占据一席之地，而光模块则承担更长距离、更高带宽的传输任务。与此同时，Micro LED光源方案崭露头角，有望带动Micro LED芯片、多芯成像光纤、光连接器等新增组件需求。机构认为，随着网络速度提升至1.6T/3.2T，光铜之间的权衡关系将进一步凸显，而新型技术方案将打破传统取舍困境。

核心赛道投资建议

• 光模块与CPO：1.6T光模块2026年全年出货量有望达到800万至2000万只，实现1.5至2倍增长，2027年预计将继续倍增。
• 光纤光缆：行业供需格局持续优化，价格稳步上行，随着北美数据中心份额提升，相关企业有望获得显著的利润弹性。
• 光芯片与新材料：磷化铟芯片需求进入爆发期，Micro LED光源产业化进程加速，相关材料与技术环节成长空间明确。
• 液冷与散热：英伟达Rubin平台明确采用100%液冷方案，确立了液冷在下一代数据中心的主流地位，散热环节单机价值量持续提升。

风险提示

　　中美科技摩擦；地缘政治风险；算力产业需求不及预期；技术突破不及预期；市场竞争加剧。